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麦捷科技9月8日在投资者互动平台表示，公司BAW项目目前在晶圆环节已成功实现工程批流片，晶圆性能测试符合要求，结果良好；并同时采取内部与委外两种方式推动封装部分工作，由于内部封测设备精度与外部匹配精度等原因，公司仍在基于测试结果不断优化封装工艺、匹配精度以及基板设计，而鉴于委外封装采用不同于内部封装的形式，预计相应的技术指标会有所改善。

（文章来源：界面新闻）

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