硕贝德:参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务
2023-05-08 22:40:08    每日经济新闻


(资料图片仅供参考)

有投资者在投资者互动平台提问:贵司官网显示贵司有涉及半导体封装,想请问贵司有先进封装技术吗?

硕贝德(300322.SZ)5月8日在投资者互动平台表示,公司的参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务;另外,公司具有一定的AiP/SiP封装能力。

(文章来源:每日经济新闻)

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