(资料图片)

中新经纬11月29日电德邦科技29日晚公告披露，董事长解海华因个人原因正协助监察机关调查。

公告称，公司于近日接到公司实际控制人之一、董事长解海华配偶告知，公司董事长解海华因个人原因正协助监察机关调查。在协助调查期间，解海华不能履行公司董事长、法定代表人职责。

根据相关法律法规及公司章程规定，经公司过半数董事推举，在解海华协助调查而无法履职期间，暂由公司董事、总经理陈田安代为履行公司董事长、法定代表人及专门委员会委员职责，公司董事会依法履行职责不会受到影响。目前公司生产经营未受到实质性影响，经营情况一切正常。

德邦科技表示，截至本公告披露日，公司未知悉调查进展及结论，未收到相关部门对公司的任何调查或者配合调查文件。公司将密切关注上述事项的进展情况，并严格按照有关法律、法规的规定和要求，做好信息披露工作。

三季报显示，截至2022年9月30日，解海华持有德邦科技15064154股股份，持股比例10.59%。

中新经纬注意到，德邦科技刚上市2月有余，其于2022年9月19日在上交所科创板上市。招股书显示，解海华于1967年6月出生，中国国籍，无境外永久居留权。

据德邦科技招股书，其是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

二级市场上，德邦科技29日收报67.75元/股，涨幅1.50%。据同花顺iFinD数据，德邦科技上市以来股价跌6.77%。(中新经纬APP)

关键词： 公司董事长 集成电路